Materiales superduros Meijie: herramientas de precisión para la fabricación global.
Las herramientas de rectificado proporcionan soluciones adecuadas para rectificar superficies, bordes, agujeros, ranuras y perfiles en aplicaciones de cerámica semiconductora.
La selección de muelas abrasivas para el procesamiento de obleas semiconductoras implica el material de la oblea, la etapa de molienda, el grano abrasivo, la compatibilidad del equipo y los requisitos de calidad de la superficie. Las aplicaciones de obleas de silicio y SiC requieren diferentes consideraciones para la eliminación de material, la estabilidad del rectificado y el control de daños en la superficie.
La molienda de obleas de SiC presenta mayores desafíos que la molienda de silicio debido a la alta dureza del SiC y al comportamiento del material frágil. Los factores clave incluyen la eliminación de material, la selección de herramientas de rectificado, los parámetros del proceso y el control de calidad de la superficie.
grietas, astillas y defectos del subsuelo. Los parámetros de pulido, las condiciones abrasivas y el material de la oblea son factores clave para mantener un acabado superficial estable.
con diferentes prioridades para la eliminación de material y la calidad de la superficie. Sus diferencias en profundidad de rectificado, grano abrasivo, control dimensional y selección de herramientas afectan los resultados del procesamiento de obleas.
El daño superficial durante el pulido de las obleas afecta la calidad de las mismas a través de rayones, grietas, astillas y defectos del subsuelo. Los parámetros de pulido, las condiciones abrasivas y el material de la oblea son factores clave para mantener un acabado superficial estable.
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