Adecuado para materiales cerámicos semiconductores, incluidos alúmina/zirconia/itria, carburo de silicio/nitruro de silicio, etc. Puede aplicarse a operaciones de procesamiento como taladrado, rectificado de orificios, escariado de orificios y brochado de ranuras. Puede completar el procesamiento y la formación de componentes como boquillas de nitruro de aluminio, discos de distribución de gas, anillos de bomba, anillos/bases de Moore y se usa ampliamente en sistemas de deposición de películas delgadas en el campo de los semiconductores.